GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀*

涂層厚度計Galvano Test有兩種型號：
GalvanoTest 2000：電解質通過脈動噴嘴移動
GalvanoTest 3000：通過循環(huán)泵移動的大電解液體積可實現(xiàn)快速連續(xù)測量。 適合用于非常小的部件和測量金層。

測量原理

根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但化學反應的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測樣板。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm2，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀*

特征
顯示涂層上測量電池電壓電平的打印輸出圖;

特別適用于檢測涂層和基材之間的合金區(qū)域;

可與MiniPrint連接
操作員指南到帶有語言選項的字母數(shù)字顯示：德語，法語或英語
測量單位為公制（μm）或英制（mils）
當打開時，儀表顯示zui后讀數(shù)的詳細信息
照明電壓表，用于監(jiān)測脫鍍過程
易于使用 - 清晰設計的控制和易于遵循的操作說明和許多示例
寬范圍的附件用于測量小部件，電線和多層涂層

GALVANOTEST庫侖測厚儀由三大部分組成：
1、測量杯
根據(jù)儀器型號不同，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅動，在測量杯中流動，保證測量區(qū)域平穩(wěn)除鍍，保證電解液*利用。對導線或小零件，還可以選用電解杯，測量時把它們浸入電解液中。
2、支架
用支架固定被測樣品，將測量杯和被測樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測厚儀。

3、儀器
由微處理器控制的測厚儀可以測量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調整儀器完成各種不同的測量任務。

GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀*

GalvanoTest 2000 的標準配置

• GalvanoTest 主機
• 連接 MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機或 PC 的接口
• 連接 Y-T 記錄儀的數(shù)據(jù)端口
• 標準測量支架帶電解池和攪拌器噴嘴
• 主機和測量支架連接線纜
• 密封墊 A（8 m ㎡）
• 密封墊 B（4 m ㎡）
• 客戶自選 3 瓶電解液，各 100ml
• 移液器
• 廢液瓶
• 噴霧瓶
• 橡皮鉛筆
• 吸水紙
• 操作手冊

GalvanoTest 3000 的標準配置

• GalvanoTest 主機
• 連接 MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機或 PC 的接口
• 連接 Y-T 記錄儀的數(shù)據(jù)端口
• 標準測量支架帶循環(huán)泵，含 1 型內電解池
• 主機和測量支架連接線纜
• 2 個密封墊 B（4 m ㎡）
• 20 片封貼片 C（1 m ㎡）和 2 個密封封貼片的直徑 1.5mm 密封墊
• 20 片封貼片 D（0.25 m ㎡）
• 客戶自選 5 瓶電解液，各 100ml
• 移液器
• 廢液瓶
• 噴霧瓶
• 橡皮鉛筆
• 吸水紙
• 操作手冊